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          pcb設計:銅基板的制板工藝

          time : 2019-06-15 15:15       作者:凡億pcb

          銅基板
          PCB是電子行業上最基本的結構,而制程工藝的意思就是在最終對其的表面處理;也就是比如對銅基板進行防腐蝕,電鍍等處理的重要手段;銅基板基材的選擇是對成品基板的耐電壓,絕緣電阻、介電常數、損耗等電性能、環保、吸濕性等有很大的影響 ;
          銅基板制程工藝(噴錫)是最早的處理方式,優點在于可以長時間進行儲存,成本低,而且技術已經非常成熟,但是因為表面平整度的問題,在SMT上也有局限,如果特別厚或者薄的板,噴錫有局限,操作起來不方便;
          同時電鍍化學鍍金或者銀:是由某種樹脂溶解,烘干后制成半固化片,然后根據要求的厚度疊放在一起,在最外面一層以銅箔,經加熱、加壓形成的板狀復合材料;優點是存放時間長12個月,適合接觸開個設計和金線綁定,適合點測試;但是成本比較高,還有表面均勻性問題;在設計上也要多加留心。