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          pcb板:高TG厚銅板的液態化

          time : 2019-06-17 14:09       作者:凡億pcb

          高Tg厚銅板當溫度升高到某一區域時,基板將由"玻璃態”轉變為“橡膠態”,此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說,
           
          Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下,不但產生軟化、變形、熔融等現象,同時還表現在機械、
           
          電氣特性的急劇下降(我想大家不想看見自己的產品出現這種情況)。
          高TG厚銅板
          一般Tg的板材為130度以上,高Tg一般大于170度,中等Tg約大于150度。 通常Tg≥170℃的PCB印制板,稱作高Tg厚銅板;宓
           
          Tg提高了,厚銅板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩定性等特征都會提高和改善。TG值越高,板材的耐溫度性能越好 ,尤其在無
           
          鉛制程中,高Tg厚銅板應用比較多。