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          pcb打樣結構尺寸與公差

          time : 2020-01-06 09:55       作者:凡億pcb

          1、構成PCB的各有關設計要素應在設計圖樣中描述。外型用Mechanical 1 ~16 layer(優先) 或 Keep out layer 表示。若在設計文件中同時使用,一般keep out layer用來禁止布線,不開孔,而用mechanical 1表示成形。在設計圖樣中表示開長SLOT 孔或鏤空,用Mechanical 1 layer 畫出相應的形狀即可。
          2、外形尺寸公差
          PCB外形尺寸應符合設計圖樣的規定。當圖樣沒有規定時,外形尺寸公差為±0.2mm。
          3、平面度(翹曲度)0.7%
          (四)、層的概念?
          1、單面板以頂層(Top layer)畫線路層(Signal layer),則表示該層線路為正視面。
          2、單面板以底層(bottom layer)畫線路層(Signal layer),則表示該層線路為面。
          3、雙面板我司默認以頂層(即Top layer)為正視面,topoverlay 絲印層字符為正;底層(即Bottom layer)為面,bottomoverlay絲印字符為反;
          4、多層板層壓順序protel99se版本以layer stack manager為準,protel98以下版本需提供標識或以軟件層序為準,pads系列設計軟件則以層序為準。
          PCB打樣
          (五)、印制導線和焊盤?
          1、布局
          ★ 印制導線和焊盤的布局、線寬和線距等原則上按設計圖樣的規定。但我司會有以下處理:適當根據工藝要求對線寬、PAD 環寬進行補償,單面板一般我司將盡量加大PAD,以加強客戶焊接的可靠性。
          ★ 當設計線間距達不到工藝要求時(太密可能影響到性能、可制造性時),我司根據制前設計規范適當調整。
          ★ 原則上建議客戶設計雙、多層板時,導通孔(VIA)內徑設置在0.3mm 以上,外徑設置在 0.6mm 以上,元件pad為大于孔徑的 50%,小板厚孔徑比≤6 :1。錫板工藝線寬線距設計為6mil以上。鍍金工藝線寬線距設計為4mil以上,以的降低生產周期,減少制造UnRegistered 深圳順易捷科技有限公司 Shenzhen ShunYiJie Technology Co., Ltd. 難度。錫板依銅箔厚度要求應作以上數據(線寬線距)每半盎司增加1.5mil 以上。
          ★ 小鉆孔刀具為0.3mm,其成品孔約為0.2mm。
          2、導線寬度公差:印制導線的寬度公差內控標準為±20%
          3、網格的處理
          ★ 為了避免波峰焊接時銅面起泡和受熱后因熱應力作用PCB板彎曲,大銅面上建議鋪設格形式。
          ★ 其網格間距≥10mil(不低于 8mil),網格線寬≥10mil(不低于8mil)。
          4、隔熱盤(Thermal pad)的處理
          在大面積的接地(電)中,常有元器件的腳與其連接,對連接腳的處理兼顧電氣性能與工藝需要,做成十字花焊盤(隔熱盤),可使在焊接時因截面過分散熱而產生虛焊點的可能性大大減少。
          5、內層走線、銅箔隔離鉆孔≥0.3mm。建議元器件接地腳采用隔熱盤。走線、銅箔距離板邊≥0.3mm,外層走線、銅箔距板邊≥0.2mm,金手指位置內層不留銅箔。避免銅皮外露導致短路。