日本大胆无码视频,日本少妇成熟免费视频,日本午夜高清无码视频

        <th id="b5vmr"></th>
          <big id="b5vmr"><nobr id="b5vmr"></nobr></big>
          <big id="b5vmr"></big>

          PCB工廠生產電路板必須了解的14個事項

          time : 2020-04-10 09:21       作者:凡億pcb

          物理PCB背后的布線圖和制造廠圖紙是兩回事。PCB制造廠圖紙描述了“Gerber數據文件”電路圖中的物理屬性和電氣屬性。這兩個文件是相輔相成的。
           
          備忘錄需要定義可選項和例外情況
           
          雖然有一些規范推動PCB設計過程,在這些規范中,可選項近乎是無限的。每件事都有規則,但是幾乎所有規則也都有例外情況。定義這些可選項和規則例外情況是備忘錄的一項工作。
           
          說明性備忘錄:除非另有規定
           
          “除非另有規定”是允許規則實現層級級聯的模糊性用語。法律文件和合同文件是PCB制造過程的最高仲裁者,其次是支持性的采購訂單,然后是金字塔結構的特定設計說明,這里的設計筆記包括制造圖紙和裝配圖紙,本文不再贅述。
           
          IPC-6012定義了剛性板制造的一般注意事項,IPC-6013則是針對柔性電路板,而IPC-600是一個涉及所有工藝的綜合性文件。通過互相引用,PCB制造廠適用的標準多達幾十個-除非另有規定。因此,我們創建說明性備忘錄的目的是增加可制造性設計(DFM),同時不違反地方法律、合同和采購訂單。
          1、遵循標準:
           
          A.按照IPC-6012 等級2的當前修訂版本制作PCB。
          B.根據ASME Y14.5M的現行修訂解釋尺寸和公差。
          C.不要放大繪圖。
          2、材料:
           
          A. FR4 Tg 180 C或等效材料。
          B.同等材料應符合RoHS標準,無鹵素,而且經過貴公司認可。
          C.單個銅箔片的厚度應位于堆疊定義的區間內。查看詳情A。
          3、平坦度:
           
          A.組裝子板或單片板的弓和翹曲不得超過0.025 mm / mm。
          B.根據IPC-TM-650現行版本的2.4.22一節進行測試。
          4.蝕刻幾何:
           
          A.從金屬化的基礎上測量寬度。
          B.最小線寬:外層0.nn mm,內層0.nn mm。
          C.最終線寬和終端面積不會偏離1比1的主圖案圖像+/- 0.025 mm或20%,比較基準取上述兩者的最小值。
          5.表面處理:(選擇適當的表面處理(ES))
           
          A.根據IPC4556的現行修訂版本進行化學鎳鈀金電鍍。暴露金屬可選擇118-236微英寸化學鎳,2-6微英寸化學鈀,和1.2微英寸黃金。
          B. 根據IPC-4552的現行修訂版本進行化學沉金電鍍。暴露金屬可選擇118-236微米英寸化學鎳和2-5微英寸黃金。
          pcb廠
          6.破壞性測試:
           
          A. 應該向貴公司的設計工程部門提供一部分樣品和報告。
          B. 每次裝運需要包括無鉛焊接工藝中使用的焊料樣品。
          C. X-OUT面板可用于焊接樣品。
          7.過孔:
           
          A.孔中的電鍍材料應該是連續的電解銅,最小厚度為0.025毫米。
          B.最小孔尺寸:0.nn毫米。
          C.電鍍后測量孔尺寸。
          D.查看鉆孔圖表,確定孔尺寸和公差。
          E.所有孔的位置應該在CAD數據提供的真實位置0.08 mm范圍內。
          8. 阻焊層:
           
          A. 根據IPC-SM-840現行版本的TYPE B規定的材料,在主要面和次要面的裸銅上實現阻焊層(SMOBC)。
          B.顏色:啞綠色
          C.液體光致(LPI)阻焊劑厚度在0.001毫米至0.002毫米之間,無鹵素
          D.暴露的SMD焊盤上不允許漏電。
          E.沒有暴露的導線。
          9. 絲印層:
           
          A. 主要面和次要面的絲印層采用白色環氧樹脂,不導電的非營養油墨。
          B.任何未指定的絲印寬度應為0.13毫米
          C.保證絲印層不接觸任何暴露的金屬。
          D.供應商日期代碼、LOGO、無序列表以及任何額外的標記位于次要面。
          10、去掉任何半徑大于0.003mm的毛刺和尖邊。
           
          11.非破壞性評估:
           
          答:所有印刷線路板(PWBS)都必須百分之百通過IPC-356 NETLIST定義的電氣測試,以符合IPC-9252修訂版本中的等級2要求。
          B.合格證書應與每件貨物一起提供。
          12. 報廢板:
           
          A.不符合所有規格的報廢板在PCB兩側使用永久標記進行標識。
          B.沒有任何報廢板的產品將被包裝在一起。
          C.具有n個或較少報廢板的產品應該和不含報廢板的產品分開包裝。
          D.超過n個報廢板的產品不應該包裝。
          13.PCB包裝要求:
           
          A.PWBS應包裝在真空密封的內部容器中。
          B.外部容器應足以防止運輸和搬運過程中的損壞。
          14.阻抗(所有阻抗的公差在正負百分之十之內)
           
          A.外層上所有0.nn毫米線寬的導線阻抗都應該為50歐姆。
          B.外層上所有0.nn毫米寬/0.nn毫米間距的導線對的差分阻抗都應該為90歐姆。
          C.內層上所有0.nn毫米寬/0.nn毫米間距的導線對的差分阻抗都應該為90歐姆。
          D.供應商可以調整高達+/- 20%的設計幾何來實現目標阻抗。線寬、間距或電介質厚度調整超過20%需要經過貴公司工程部門的批準。