電子元件表面清潔和除塵處理
等離子技術應用在電路板清潔時，由于等離子體中的粒子具有極高的速度，它能夠有效清除附著于表面的雜質顆粒，其凈化效果優于常規的處理系統。同時，等離子體還能均勻地對表面活化，提升表面能，從而可靠地提高表面的附著能力。
這種工藝能夠以極高的速度，對整個表面或者在局部范圍內進行持續的“在線”處理。如果利用機械手對噴槍進行控制，還可以實現精確到點的的局部處理效果，且能夠對極其精細的輪廓進行凈化，活化以及涂層處理。
工藝特點：等離子體中的粒子具有極高的速度，它能夠有效清除附著于表面的雜質顆粒;
能夠以極高的速度，對整個表面或者在局部范圍內進行持續的“在線”處理;
能夠對極其精細的輪廓進行凈化，活化以及涂層處理;
等離子體處理技術對LCD玻璃進行清洗，成功地將廢品率降低到了1%以下
無需溶劑，因此更加環保;
能夠凈化和活化表面效果，深度清潔能力以及活化能力可以使隨后所涂布的熱
熔膠能夠與基材良好地附著;】
多層柔性板除膠渣、軟硬結合板除膠渣、FR-4高厚徑比微孔除膠渣：
提高孔壁與鍍銅層結合力，除膠渣徹底，提高通斷可靠性，防止內層鍍銅后開路;
PTFE高頻微波板沉銅前的孔壁表面改性活化：
提高孔壁與鍍銅層結合力，杜絕出現黑孔，爆孔等現象。阻焊與字符前板面活化：
有效防止阻焊字符脫落;
HDI板laser之通孔、盲/埋孔去除激光灼燒之碳化物。不受孔徑大小之要求，孔徑小于50微米之微孔效果更明顯;
精細線條制作時去除干膜殘余物（去除夾膜）;
軟硬結合板疊層壓合前PI表面粗化，柔性板補強前PI表面粗化：拉力值可增大10倍以上;
PCB板封裝前表面清洗，打金線前處理，提高連線強度和信賴性;
