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          PCB多層柔性板除膠渣阻焊字符前板面活化

          time : 2020-07-17 09:43       作者:凡億pcb

          電子元件表面清潔和除塵處理
          等離子技術應用在電路板清潔時,由于等離子體中的粒子具有極高的速度,它能夠有效清除附著于表面的雜質顆粒,其凈化效果優于常規的處理系統。同時,等離子體還能均勻地對表面活化,提升表面能,從而可靠地提高表面的附著能力。
          這種工藝能夠以極高的速度,對整個表面或者在局部范圍內進行持續的“在線”處理。如果利用機械手對噴槍進行控制,還可以實現精確到點的的局部處理效果,且能夠對極其精細的輪廓進行凈化,活化以及涂層處理。
          工藝特點:等離子體中的粒子具有極高的速度,它能夠有效清除附著于表面的雜質顆粒;
          能夠以極高的速度,對整個表面或者在局部范圍內進行持續的“在線”處理;
          能夠對極其精細的輪廓進行凈化,活化以及涂層處理;
          等離子體處理技術對LCD玻璃進行清洗,成功地將廢品率降低到了1%以下
          無需溶劑,因此更加環保;
          能夠凈化和活化表面效果,深度清潔能力以及活化能力可以使隨后所涂布的熱
          熔膠能夠與基材良好地附著;】
          多層柔性板
          多層柔性板除膠渣、軟硬結合板除膠渣、FR-4高厚徑比微孔除膠渣:
          提高孔壁與鍍銅層結合力,除膠渣徹底,提高通斷可靠性,防止內層鍍銅后開路;
          PTFE高頻微波板沉銅前的孔壁表面改性活化:
          提高孔壁與鍍銅層結合力,杜絕出現黑孔,爆孔等現象。阻焊與字符前板面活化:
          有效防止阻焊字符脫落;
          HDI板laser之通孔、盲/埋孔去除激光灼燒之碳化物。不受孔徑大小之要求,孔徑小于50微米之微孔效果更明顯;
          精細線條制作時去除干膜殘余物(去除夾膜);
          軟硬結合板疊層壓合前PI表面粗化,柔性板補強前PI表面粗化:拉力值可增大10倍以上;
          PCB板封裝前表面清洗,打金線前處理,提高連線強度和信賴性;