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          多層智能pcb線路板制造

          time : 2019-02-22 10:24       作者:凡億pcb

           
          PCB板焊接技術近年來電子工業工藝展開進程,能夠留意到一個很明顯的趨向就是回流焊接技術。PCB電路板焊接的質量也是各大電子廠商親密關注的問題,下面請隨凡億pcb打樣廠一同來看一下構成PCB板焊接缺陷的三大要素吧!
          1.PCB板孔的可焊性影響焊接質量
          PCB板孔可焊性不好,將會產生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數,招致多層板元器件和內層線導通不穩定,惹起整個電路功用失效。所謂可焊性就是金屬外表被熔融焊料潤濕的性質,即焊料所在金屬外表構成一層相對平均的連續的潤滑的附著薄膜。
          2.PCB板翹曲產生的焊接缺陷
          PCB板和元器件在焊接過程中產生翹曲,由于應力變形而產生虛焊、短路等缺陷。翹曲常常是由于PCB板的上下局部溫度不均衡構成的。對尺寸大的PCB板,由于其本身重量下墜也會產生翹曲。普通的PBGA器件間隔PCB板約0.5mm,假定PCB板上器件較大,隨著PCB板降溫后恢復正常外形,焊點將長時間處于應力作 用之下,假定器件抬高0.1mm就足以招致虛焊開路。
          3.PCB板的設計影響焊接質量
          在規劃上,PCB板尺寸過大時,固然焊接較容易控制,但印刷線條長,阻抗增大,抗噪聲才干降落,本錢增加;過小時,則散熱降落,焊接不易控制,易呈現相鄰線條互相干擾,如PCB板的電磁干擾等狀況。因而,必需優化PCB板設計。對于技術要求達不到的工廠,可以通過pcb外包來解決問題。