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          pcb多層的打樣流程

          time : 2019-02-22 15:03       作者:凡億pcb

          隨著手機、電腦、電子數碼行業的快速開展,多層PCB線路板行業也在不時的滿足市場和消費者的需求,促進了行業產值不時劇增,但是多層PCB線路板行業競爭日益加劇,很多pcb廠家不惜降低價錢,和夸張消費才能來吸收大量的客戶。但是低價錢pcb板必定采用低價資料,影響產質量量,運用壽命短,并且產品容易呈現外表損壞,撞痕等質量問題。
           
          而多層PCB線路板打樣的目的:是為了斷定消費廠家的實力,可以有效減少多層PCB線路板出產不良率,也是為了以后的批量消費打下堅實的根底,下面以深圳磊創達的多層PCB線路板打樣流程來為大家解說。
           
          多層PCB線路板打樣流程:
           
          一、聯絡廠家
           
          首先需求把文件、工藝請求、數量通知廠家,關于“多層PCB線路板打樣需求提供哪些參數給廠家?”大家能夠點進入本文理解,提供好材料,隨后便有專業人士為你報價,下單,和跟進消費進度。
           
          二、開料
           
          目的:依據工程材料MI的請求,在契合請求的大張板材上,裁切成小塊消費板件,契合客戶請求的小塊板料。
           
          流程:大板料→按MI請求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板
           
          三、鉆孔
           
          目的:依據工程材料,在所開契合請求尺寸的板料上,相應的位置鉆出所求的孔徑。
           
          流程:疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查\修理
           
          四、沉銅
           
          目的:沉銅是應用化學辦法在絕緣孔壁上堆積上一層薄銅。
           
          流程:粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅
           
          五、圖形轉移
           
          目的:圖形轉移是消費菲林上的圖像轉移到板上。
           
          流程:(藍油流程):磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查;(干膜流程):麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查
           
          六、圖形電鍍
           
          目的:圖形電鍍是在線路圖形暴露的銅皮上,或孔壁上電鍍一層到達請求厚度的銅層與請求厚度的金鎳或錫層。
           
          流程:上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板
           
          七、退膜
           
          目的:用NaOH溶液退去抗電鍍掩蓋膜層使非線路銅層暴露出來。
           
          流程:水膜:插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機;干膜:放板→過機
           
          八、蝕刻
           
          目的:蝕刻是應用化學反響法將非線路部位的銅層腐蝕去。
           
          九、綠油
           
          目的:綠油是將綠油菲林的圖形轉移到板上,起到維護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用。
           
          流程:磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
           
          十、字符
           
          目的:字符是提供的一種便于辯認的標志。
           
          流程:綠油終鋦后→冷卻靜置→調網→印字符→后鋦
           
          十一、鍍金手指
           
          1、目的:在插頭手指上鍍上一層請求厚度的鎳\金層,使之更具有硬度的耐磨性。
           
          流程:上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金
           
          2、鍍錫板 (并列的一種工藝)
           
          目的:噴錫是在未掩蓋阻焊油的暴露銅面上噴上一層鉛錫,以維護銅面不蝕氧化,以保證具有良好的焊接性能。
           
          流程:微蝕→風干→預熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風平整→風冷→洗濯風干
           
          十二、成型
           
          目的:經過模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所需求的外形成型的辦法有機鑼,啤板,手鑼,手切。
           
          闡明:數據鑼機板與啤板的準確度較高,手鑼其次,手切板最低具只能做一些簡單的外形。
           
          十三、測試
           
          目的:經過電子100%測試,檢測目視不易發現到的開路,短路等影響功用性之缺陷。
           
          流程:上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢
           
          十四、終檢
           
          目的:經過100%目檢板件外觀缺陷,并對細微缺陷停止修理,防止有問題及缺陷板件流出。
           
          詳細工作流程:來料→查看材料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處置→檢查OK!
           
          由于多層PCB線路板的設計、加工制造等技術含量高。因而只要精準、嚴厲的做好pcb打樣和制造的每個細節,才干有優質的pcb板產品。博得更多客戶的喜愛,博得更大的市場。