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          PCB設計中走線開窗的操作

          time : 2019-04-18 10:03       作者:凡億pcb

          PCB設計時經常遇到開窗的問題,下面跟著PCB打樣廠家凡億PCB一起了解下PCB設計開窗設計。
          TOP/BOTTOM SOLDER(頂層/底層阻焊綠油層):頂層/底層敷設阻焊綠油,以防止銅箔上錫,保持絕緣。在焊盤、過孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開窗。
          1.焊盤在PCB設計中默認會開窗(OVERRIDE:0.1016mm),即焊盤露銅箔,外擴0.1016mm,波峰焊時會上錫。建議不做設計變動,以保證可焊性;
          2.過孔在PCB設計中默認會開窗(OVERRIDE:0.1016mm),即過孔露銅箔,外擴0.1016mm,波峰焊時會上錫。如果設計為防止過孔上錫,不要露銅,則必須將過孔的附加屬性SOLDER MASK(阻焊開窗)中的PENTING選項打勾選中,則關閉過孔開窗。
          3.另外本層也可單獨進行非電氣走線,則阻焊綠油相應開窗。如果是在銅箔走線上面,則用于增強走線過電流能力,焊接時加錫處理;如果是在非銅箔走線上面,一般設計用于做標識和特殊字符絲印,可省掉制作字符絲印層。
          PCB設計
          PCB的各層定義及描述:
          1、 TOP LAYER(頂層布線層):設計為頂層銅箔走線。如為單面板則沒有該層。
          2、 BOMTTOM LAYER(底層布線層):設計為底層銅箔走線。
          3、 TOP/BOTTOM SOLDER(頂層/底層阻焊綠油層):頂層/底層敷設阻焊綠油,以防止銅箔上錫,保持絕緣。在焊盤、過孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開窗。
          l 焊盤在設計中默認會開窗(OVERRIDE:0.1016mm),即焊盤露銅箔,外擴0.1016mm,波峰焊時會上錫。建議不做設計變動,以保證可焊性;
          l 過孔在設計中默認會開窗(OVERRIDE:0.1016mm),即過孔露銅箔,外擴0.1016mm,波峰焊時會上錫。如果設計為防止過孔上錫,不要露銅,則必須將過孔的附加屬性SOLDER MASK(阻焊開窗)中的PENTING選項打勾選中,則關閉過孔開窗。
          l 另外本層也可單獨進行非電氣走線,則阻焊綠油相應開窗。如果是在銅箔走線上面,則用于增強走線過電流能力,焊接時加錫處理;如果是在非銅箔走線上面,一般設計用于做標識和特殊字符絲印,可省掉制作字符絲印層。
          4、 TOP/BOTTOM PASTE(頂層/底層錫膏層):該層一般用于貼片元件的SMT回流焊過程時上錫膏,和印制板廠家制板沒有關系,導出GERBER時可刪除,PCB設計時保持默認即可。
          5、 TOP/BOTTOM OVERLAY(頂層/底層絲印層):設計為各種絲印標識,如元件位號、字符、商標等。
          6、 MECHANICAL LAYERS(機械層):設計為PCB機械外形,默認LAYER1為外形層。其它LAYER2/3/4等可作為機械尺寸標注或者特殊用途,如某些板子需要制作導電碳油時可以使用LAYER2/3/4等,但是必須在同層標識清楚該層的用途。
          7、 KEEPOUT LAYER(禁止布線層):設計為禁止布線層,很多設計師也使用做PCB機械外形,如果PCB上同時有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1,則主要看這兩層的外形完整度,一般以MECHANICAL LAYER1為準。建議設計時盡量使用MECHANICAL LAYER1作為外形層,如果使用KEEPOUT LAYER作為外形,則不要再使用MECHANICAL LAYER1,避免混淆!
          8、 MIDLAYERS(中間信號層):多用于多層板,我司設計很少使用。也可作為特殊用途層,但是必須在同層標識清楚該層的用途。
          9、 INTERNAL PLANES(內電層):用于多層板,我司設計沒有使用。
          10、 MULTI LAYER(通孔層):通孔焊盤層。
          11、 DRILL GUIDE(鉆孔定位層):焊盤及過孔的鉆孔的中心定位坐標層。
          凡億PCB是一家專注于PCB行業的公司,專注于PCB11年,值得信賴。