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          ESD/EMI/EMC電路設計技巧——對ESD進行靜電屏蔽防護

          time : 2018-06-09 16:34       作者:凡億pcb

          對ESD進行防護的最好方法,是敏感器件進行靜電屏蔽和磁場屏蔽,靜電屏蔽可用導電良好的金屬屏蔽片來阻擋電場力線的傳輸。
                一般有了靜電屏蔽,磁場屏蔽就不再是十分需要的了,因為當高頻磁力線穿過金屬屏蔽片時,會在金屬屏蔽片中感應產生回路電流(渦流),此電流產生磁場方向正好與干擾磁場的方向相反,兩者雖然不能完全抵消,但可以互相抵消大部分,從而同樣可以降低磁場產生的干擾。圖10 是對ESD 進行靜電屏蔽防護的原理圖。

          QQ截圖20160524090348.png 
                                           圖10
              這里需要特別說明的是,對ESD 進行靜電屏蔽防護的金屬屏蔽片是可以不需要接地的。經屏蔽之后,在屏蔽片與大地之間就會增加一個分布電容C02,C02對C011 在C012、C03 產生的電壓起到分壓作用,因此,C02 與C012、C03 之比,越大越好,而C01=C011+C012=2C012(假說C011=C012)。加大C02 要盡量加大屏蔽片的有效面積,而減小C01,則應該盡量讓A 遠離測試探頭和機殼,并把敏感器件A 置于公共地的包圍圈之中。金屬屏蔽片一般選用如過濾嘴香煙包裝盒中的錫箔片最為簡便。
          小結
          ESD 屬于共模浪涌放電,如果電子產品內部電路不與大地聯接(如三類電子產品),如采用TVS 器件對電子產品中的敏感器件進行ESD 防護,一般作用都不大,對ESD 防護最有效的方法是采用靜電屏蔽。對敏感器件進行靜電屏蔽的金屬屏蔽片一般都不需要接地,只需在敏感器件的上下貼裝金屬薄膜即可。靜電無處不在,一般,電子設備的體積越大,在進行ESD測試時,就越容易過關,主要原因是PCB線路板的導電面積越大,其對地的分布電容也越大,當帶電物體在進行電荷轉移時,在同樣電位的條件下,需要的電荷就會增加;而一些體積較小的便攜式小型電子產品(如手機),則在進行ESD測試時可能很難過關,不過,對小型電子產品進行靜電屏蔽也比較容易,只需在機殼上面貼一層薄薄的導電薄膜(或涂一層可導電的油漆)即可,因此,對敏感器件進行靜電屏蔽是小型電子產品對付ESD測試比較常用的方法。