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          產品中心

          我司可生產1-68層FR4硬板,多層軟硬結合板。產品廣泛應用于:消費、汽車,工控,電源,安防、醫療等領域 。

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          8層沉金PCB電路板

          8層沉金PCB電路板

            產品參數

          • 產品名稱:8層沉金PCB電路板
          • 產品板材:FR4
          • 產品工藝:沉金
          • 應用領域:數字光纖通信
          • 在線咨詢
          產品介紹

          應用行業:通信
          應用產品:數字光釬通信
          層數:8
          表面處理:沉金
          材料:FR4
          外層線寬/線距:4/4mil
          內層線寬/線距:3.5/3.5mil
          板厚:1.6mm
          最小孔徑:0.45mm

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